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 Samsung annuncia i primi chip di LPDDR5X con data rate fino a 10.7Gbps
Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5X in grado di lavorare con un transfer rate che può raggiungere un valore pari a 10.7Gbps. In accordo al comunicato stampa pubblicato da Samsung, i nuovi chip sono fabbricati con un nodo a 12nm e sono destinati a rendere...
 AMD lancia quattro APU a basso consumo per desktop denominate Ryzen 8000GE
AMD ha ampliato il proprio catalogo di APU Ryzen per desktop con socket AM5 introducendo quattro modelli a basso consumo attraverso la linea commerciale Ryzen 8000GE. Tutti i nuovi chip Ryzen 8000GE sono caratterizzati da un TDP particolarmente basso, essendo pari a 35W: per fissare le idee, il parametro analogo delle APU Ryzen 8000G, introdotte...
 Micron introdurrà le memorie GDDR7 per le schede grafiche next gen nel 2024
Nel corso di una call conference estesa agli azionisti, il CEO di Micron, ovvero Sanjay Mehrotra, ha ufficializzato che l'azienda punta a introdurre le prime memorie per applicazioni grafiche basate sulla tecnologia GDDR7 nel corso della prima parte del 2024. Si tratta di una comunicazione di non poco rilievo, ove si consideri che Micron...
 Samsung e AMD ancora insieme: in arrivo SoC Exynos con GPU RDNA 3
Samsung Electronics e AMD hanno annunciato l'estensione dell'accordo di partnership pluriennale finalizzato all'equipaggiamento dei SoC della linea Exynos di Samsung con sezioni GPU progettate da Advanced Micro Devices in accordo all'architettura grafica più recente nel catalogo del chip designer statunitense, ovvero RDNA 3. Per fissare le...
 AMD smentisce la data di lancio dei Ryzen 7000 X3D pubblicata per errore
Con la seguente dichiarazione, che AMD ha rilasciato ad alcuni siti Web tra cui Tom's Hardware, l'azienda statunitense ha posto fine alle speculazioni inerenti il possibile lancio dei processori per desktop Ryzen 7000 con tecnologia 3D V-Cache in data 14 febbraio 2023. "As you know, today AMD.com (opens in new tab) briefly published a launch date for...
 Il memory maker Century Micro mostra una DIMM DDR4 con chip rimovibili
Century Micro, un produttore giapponese di moduli di memoria RAM, ha condiviso di recente le seguenti foto con le quali presenta agli utenti finali uno strumento utilizzato nella fase di produzione dei moduli di RAM DDR4. Come si intuisce dalle immagini, facendo ricorso a un dispositivo di bloccaggio in alluminio, è possibile applicare i...
 AMD, in arrivo Ryzen 7 5800X3D, Ryzen Threadripper PRO 5000 e EPYC Milan-X?
Nel corso del mese di marzo AMD dovrebbe introdurre nuovi processori non soltanto nell'ambito dei desktop per gaming, considerando i numerosi riferimento al Ryzen 7 5800X3D, ma anche in quelli delle workstation, com la linea Ryzen Threadripper PRO 5000, e dei server, con i chip EPYC "Milan-X". In merito alla CPU Ryzen 7 5800X3D, è già filtrato...
 CPU-Z 1.99 supporta al meglio le CPU Intel Core Alder Lake e la RAM DDR5
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...
 AMD potrebbe fare ricorso al nodo a 3nm di Samsung in sostituzione di TSMC
AMD potrebbe affidare a Samsung le attività di produzione dei suoi chip di nuova generazione destinati alla fabbricazione con il nodo a 3nm. Questa decisione, che ridurrebbe notevolmente il volume di affari che lega AMD a TSMC, l'attuale maker delle CPU e delle GPU progettate da Advanced Micro Devices, sarebbe legata alla priorità che TMSC...
 La produzione in volumi del nodo N3 di TSMC partirà nella seconda parte del 2022
Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022. Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes....

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14.05.2024  
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Backup & Security Utilities: FBackup 9.9.895 - Free Download & Windows 11 Ready
13.05.2024  
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10.05.2024  
ASUS, tutto pronto per il lancio della gaming console portatile ROG Ally X
09.05.2024  
OpenGL & Vulkan Information Utilities: GLview (OpenGL Extensions Viewer) 7.0.11
08.05.2024  
Benchmark & Stability Testing: Prime95 30.19 build 15 - Windows, Linux, BSD, Mac
OpenGL Testing & Benchmark GPU Tools: FurMark OpenGL Benchmark 2.3.0.0
07.05.2024  
Hardware & System | Information & Monitoring Utilities: HWiNFO 8.02 [Portable]
06.05.2024  
XFX introduce la video card non reference Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana
04.05.2024  
GPU Shark 2.3.0 ora gestisce correttamente il sensore GPU usage per Intel Arc
03.05.2024  
Free Audio & Multimedia Windows Players: foobar2000 2.1.5 - Windows 11 Ready
Free Benchmark & Testing Information Utilities: Futuremark SystemInfo 5.72
02.05.2024  
Con RDNA 4 AMD potrebbe introdurre funzionalità ray tracing competamente nuove
01.05.2024  
MiTeC System Information X 5.0.0 visualizza le specifiche hardware del PC
29.04.2024  
GPU & Vulkan APIs | Information Tools: Vulkan Hardware Capability Viewer 3.40
System & Hardware Tools: SIW (System Information for Windows) 2024 14.1.0417a
27.04.2024  
Onda introduce la video card Radeon RX 6600 LE AEGIS (non annunciata da AMD)
AMD rilascia Radeon Software for Linux 23.40.2 - Radeon RX 7900 GRE Ready
GeForce & Radeon - Tuning & Monitoring Tools: ASUS GPU Tweak III 1.7.7.0
26.04.2024  
AMD rilascia il driver video AMD Radeon Software Adrenalin Edition 24.4.1
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