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Un recente rumor inerente l'architettura grafica AMD di nuova generazione, ovvero RDNA di terza generazione o RDNA 3, fa riferimento a un notevole boost prestazionale della prossima soluzione flag-ship (che potrebbe essere indicata dal marketing come Radeon RX 7900 XT) rispetto all'attuale flag-ship, che è basata su RDNA 2 ed è denominata Radeon RX...

Potrebbe essere stata già testata con il benchmark del videogame Ashes of the Singularity la prima GPU AMD di nuova generazione realizzata in accordo all'architettura RDNA 3 e secondo un approccio modulare di tipo MCM (Multi-Chip Module). In base ai dati presenti nel database on line del benchmark di Ashes of the Singularity, la GPU messa...

AMD ha deciso,probabilmente, di adottare un design di tipo MCM (Multi-Chip Module), o anche basato sui chiplet, per la progettazione e la realizzazione della sua GPU di nuova generazione, che potrebbe essere indicata come Navi 31 ed essere basata sull'architettura grafica RDNA 3. Design monilitico vs MCM (chiplet) Per fissare le idee, se questa...

AMD potrebbe lanciare nel corso del mese di ottobre (2019) i processori Ryzen Threadripper di terza generazione e aggiornare così la sua piattaforma dedicata ai sistemi di tipo desktop high-end o, meglio, top-end, in accordo alla stessa fonte, rappresentata in questo caso dal sito taiwanese DigiTimes. Una simile tempistica sarebbe stata scelta...

ASUS ha deciso di offrire gratuitamente ai possessori delle sue motherboard con socket TR4 un kit finalizzato a migliorare il raffreddamento del sistema, sia nello scenario di overclocking che in quello ordinario, nel caso in cui gli utenti decidano di montare una CPU Ryzen Threadripper di seconda generazione. Tra le motherboard interessate...

Hanno raggiunto di recente YouTube le immagini che immortalano le specifiche di un sistema visualizzate dal software di system information Futuremark SystemInfo. I frame mettono in rilievo la presenza di un chip Intel, denominato Core i7-8709G, che tecnicamente e più correttamente è un MCM (Multi-Chip Module), poichè al suo interno integra...

I processori di Intel per notebook a 14nm, tipicamente indicati con il nome in codice di "Kaby Lake G" e progettati in base a una topologia di tipo Multi-Chip Module (MCM), potrebbero non essere gli unici che il gigante statunitense realizzerà in collaborazione con l'azienda concorrente AMD. Più in dettaglio, i chip Kaby Lake G, il cui lancio è atteso...