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ADV Foto in alta risoluzione del die della APU AMD Ryzen 5 5600G dopo il delidding Ultime News
Notizia pubblicata in data: 14.08.2021

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Sono on line le foto ad alta risoluzione del die di una APU Ryzen 5 5600G di AMD (nome in codice: Cezanne). Le immagini mettono in rilievo, di conseguenza, la topologia dei principali componenti realizzati nel die della APU di Advanced Micro Devices.

Come si pu˛ intuire, al fine di scattare tali foto, l'autore ha prima sottoposto la CPU a una operazione di "delidding", necessaria per rimuovere lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader), a cui il die invia la propria energia termica.

Le foto ad alta risoluzione sono state scattate da Fritzchens Fritz; successivamente un altro appassionato, al secolo Locuza, ha arricchito le immagini con delle note che evidenziano i vari componenti implementati.

La APU Ryzen 5 5600G Ŕ realizzata da AMD con l'ausilio del nodo a 7nm di TSMC: nel suo die, la cui superficie Ŕ pari a 180mm2, sono integrati circa 10.7 miliardi di transistor.

Che gli ingegneri hanno utilizzato per la realizzazione, tra l'altro, dei 6 core della CPU Zen 3 e dei 7 core della GPU, che Ŕ basata sull'architettura Vega.





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