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Nonostante questo chip sia prodotto con un processo la cui geometria è a 28nm, esso ha una superficie pari a 245mm² (e include 2.41 miliardi di transistor), per cui risulta essere più grande dei suoi predecessori, i cui nomi in codice sono Richland, Trinity e Llano, che sappiamo essere fabbricati con una tecnologia a 32nm.

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Dalle immagini si evince inoltre che AMD ha fatto ricorso a una pasta termoconduttiva Thermal Interface Material (TIM) per interfacciare il die con l'heat spreader piuttosto che procedere con la saldatura di tali componenti.

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Più in generale, l'architettura Kaveri prevede a oggi l'integrazione di due moduli CPU basati sulla tecnologia Steamroller e dotati, ciascuno, di due core x86-64; inoltre una APU Kaveri attuale include 4MB di cache L2 e una iGPU con 512 stream processor, basata sull'architettura Graphics CoreNext (GCN), un memory controller, o IMC (Integrated Memory Controller), in grado di gestire la memoria DDR3-2400 in dual-channel e una root PCI-Express 3.0.

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