Da un canale non ufficiale, citato di recente dal sito TechPowerUP, filtrano alcune informazioni inerenti il prossimo socket AM5 di AMD che sappiamo essere destinato, insieme ai chipset della linea 600-Series, alle piattaforme di nuova generazione firmate Advanced Micro Devices.
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| Chip con package LGA |
In accordo alla fonte, con il socket AM5 AMD introdurrà la prima piattaforma per desktop mainstream equipaggata con processori fabbricati facendo ricorso a package di tipo LGA (Land Grid Array). Per fissare le idee, i Ryzen attuali utilizzano invece package di tipo PGA (Pin Grid Array).
I package LGA sono caratterizzati, in generale, dal fatto che l'interfaccia con il socket è prima di pin dal momento che questi ultimi sono sostituiti da contatti elettrici destinati all'accoppiamento con i pin presenti, invece, nel socket della motherboard.
Le soluzioni LGA rispetto a quelle PGA presentano costi di produzione più bassi a fronte di una maggiore capacità di supportare un numero elevato di pin (e quindi logiche più compesse). Inoltre, queste riducono il rischio di rottura pin in fase di installazione.
I socket AM5 di AMD dovrebbero essere dotati di 1.718 pin mentre i processori con essi compatibili dovrebbero supportare la memoria DD5 (come la prossima piattaforma "Alder Lake-S" di Intel) in modalità dual-channel.
A differenza di "Alder Lake-S", tuttavia, le prime CPU AM5 di AMD non dovrebbero essere compatibili con il bus PCI-Express 5.0, una soluzione tecnologica intesa innanzitutto per sfruttare al meglio le potenzialità degli SSD NVMe M.2 di nuova generazione, che promettono transfer rate pari al doppio rispetto a quelli degli SSD M.2 NVMe PCIe 4.0.
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