Il SoC che è alla base della nuova console Xbox One S di Microsoft, la cui progettazione è stata effettuata da un team composto da persone AMD e MS, viene prodotto da TSMC con un processo di fabbricazione basato sulla tecnologia a 16nm FinFET.
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E' questo uno degli aspetti determinanti che hanno consentito di ridurre il consumo di potenza del chip (per fissare le idee, il SoC della Xbox One standard viene realizzato con una geometria a 28nm) e, in ultima analisi, le dimensioni dell'intera console.
Il SoC della Xbox One S, inoltre, non è una versione ridimensionata del chip originale (questo processo in gergo viene indicato con la terminologia di "shrink") poichè Microsoft ha deciso di aggiungere al SoC un decoder HEVC, i codec per i Blu-ray UHD con HDR, e di evolvere il controller del display, che ora supporta HDMI 2.0 e HDCP 2.2.
Questo chip è inoltre in grado di visualizzare in 4K (Ultra HD) il segnale video 1080p (upscaling) ed è in grado si scambiare i dati con la memoria eSRAM mediante una banda pari a 219GB/s (il corrispondente valore per il chip della Xbox One standard è pari a 204GB/s).
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