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23.01.2014 - EIZO annuncia il monitor touchscreen multi-touch FlexScan T1781
EIZO ha ampliato il proprio catalogo di monitor FlexScan con la soluzione touchscreen di fascia alta siglata FlexScan T1781. Questa nuova device di outuput è basata su un pannello IPS da 17-inch, la cui retroilluminazione è realizzata con l'ausilio tecnologia LED-backlight. Tra le feature del display, che è un...
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22.01.2014 - AMD cambia il nome dei socket FS1B per SoC Kabini in AM1
Il marketing di AMD ha deciso di cambiare la denominazione del socket FS1B, facendo ricorso alla terminologia di AM1, che richiama evidentemente quella già utilizzata negli ultimi anni per altri socket di Advanced Micro Devices, come AM2, AM3 e AM3+. Il socket FS1B, o AM1, è immortalato nella foto che segue: al momento esso è utilizzato da AMD per la...
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22.01.2014 - AMD lancia le CPU per server Opteron 6300 a 12 e 16 core
AMD (NYSE: AMD) annuncia la disponibilità immediata dei nuovi processori per server AMD Opteron 6300 Series a 12 e 16 core, nome in codice Warsaw. Progettati per i carichi di lavoro in ambito enterprise, i nuovi AMD Opteron 6300 Series integrano il core Piledriver e sono pienamente compatibili, sia a livello di socket che di software, con i modelli della...
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22.01.2014 - LG lancia il monitor Cinema Screen 24MP76HM-S con pannello AH-IPS
LG sta lavorando al lancio del monitor Cinema Screen in formato 16:9 denominato 24MP76HM-S. La device è basata su un pannello AH-IPS che misura 23.8-inch e lavora con retroilluminazione a LED, garantendo il supporto nativo della risoluzione di 1920 x 1080 pixel attraverso la quale è possibile fruire pienamente dei contenuti in Full HD. [Immagine ad alta...
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22.01.2014 - AMD prepara il lancio di quattro processori socket FS1B a febbraio
AMD si prepara a lanciare, nel corso del prossimo mese di febbraio, nuovi processori (APU) compatibili con il socket FS1B. Si tratta, più in dettaglio, dei chip quad-core siglati A6-5350 (frequenza di clock dei core pari a 2.05GHz), A4-5150 (1.05GHz) e E2-3850 (1.3GHz), e del chip dual-core E1-2650. In accordo ai produttori di motherboard taiwanesi, AMD ha...
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22.01.2014 - Hardware Utilities: ASTRA32 - Advanced System Information Tool 3.13
ASTRA32 - Advanced Sysinfo Tool and Reporting Assistant - è un programma in versione shareware dedicato all'analisi dettagliata delle componenti hardware del personal computer e dei moduli software a corredo di queste. In particolare è in grado di descrivere accuratamente le feature di processori, motherboard e chip-set, hard disk, lettori CD/DVD, periferiche...
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22.01.2014 - Free System & Hardware Information Utilities: HWiNFO32 4.32.2100
HWiNFO32 è una utility in versione freeware molto affidabile nel panorama degli applicativi finalizzati all'identificazione delle componenti hardware costituenti un personal computer ed alla diagnostica dei problemi. Include un database di back-end aggiornato con le informazioni sugli standard e sulle tecnologie più recenti. Può essere utilizzato per determinare...
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21.01.2014 - Free Hardware Benchmark Utilities: Prime95 28.3 build 1 - x86/x64
Compatta utility in versione freeware finalizzata al testing della stabilità dell'hardware, e in particolare della cpu e della memoria RAM, in condizioni di stress elevato. Prime95 è particolarmente indicato per rilevare gli errori generati dall'hardware a seguito dell'operatività in regime di overclocking. Prime95 supporta i Sistemi Operativi Microsoft Windows...
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21.01.2014 - Free USB Information Utilities: USBDeview 2.29 - USB 3.0 Fix
USBDeview è una compatta utility in versione freeware finalizzata alla visualizzazione di un set completo di informazioni (tra cui descrizione, numero seriale, ID del produttore, tipologia della periferica, stato corrente, data di primo collegamento, data di ultimo collegamento, etc...) in merito alle device connesse al sistema - attualmente e/o in passato -...
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21.01.2014 - Foto di una APU AMD A10-7700K Kaveri con heat spreader rimosso
Sono on line le prime foto di una APU A10-7700K - nome in codice Kaveri - di AMD privata del componente metallico denominato heat spreader, o IHS (Internal Heat Spreader), attraverso il quale l'energia termica prodotta dal die viene inviata al basamento del dissipatore esterno. Nonostante questo chip sia prodotto con un...
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