Sony ha pubblicato di recente un video che mostra la procedura di smontaggio completo, in gergo "teardown", di una console PlayStation 5, una piattaforma di gioco che i progetti sti e gli sviluppatori hanno messo a punto dopo cinque anni di lavoro.
Sony PlayStation 5
Il filmato presenta quindi tutti i componenti utilizzati per la fabbricazione della PlayStation 5, a partire dal complesso sistema di raffreddamento che utilizza una ampia struttura lamellare, heat pipe e una ventola, e si propone di garantire la minima rumorosità senza alcuna penalizzazione per l'efficienza.
Ventola del cooler
L'elemento dominante della motherboard è senza dubbio il SoC che AMD ha progettato in maniera dedicata e personalizzata per la PlayStation 5. Questo chip integra nello stesso package una CPU Ryzen, basata sull'architettura Zen 2, e una GPU basata sull'architettura RDNA 2.
SoC AMD Zen 2 + RDNA 2
Dalla parte opposta del PCB si notano gli 8 chip con i quali è implementata la memoria di sistema (16GB di GDDR6), disposti in maniera simmetrica rispetto al posizionamento del SoC, e i chip di memoria NAND e il controller dedicati alla realizzazione dell'unità di storage SSD integrata sul PCB.
System Memory 16GB GDDR6
Sony ha sottolineato, inoltre, che l'operazone di "teardown" può avere impatti molto dannosi sugli utenti, per cui si tratta di un procediamento da non ripetere, e che risulta peraltro invalidante per la garanzia.
SSD + Controller
Il lancio commerciale della PlayStation 5 è pianificato per il giorno 19 novembre 2020.
AMDZone.it è servito da una applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono proprietà degli aventi diritto. Note legali. Privacy.
