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In tal modo il board maker è riuscito nell'intento di realizzare una card con un sistema di raffreffamento avanzato, tale da entrare in concorrenza con le soluzioni winFrozr III di MSI, PCS+ di PowerColor e Dual-Fan di Sapphire, che, nello stesso tempo, ha la larghezza tipica di una qualsiasi scheda dual-slot.
La struttura del coooler della HIS HD 7970 IceQ X² consiste di una regione lamellare in alluminio, alimentata da cinque heat-pipe in rame nichelato, di cui tre hanno un diametro di 6mm e due di 8mm; la sezione attiva è implementata, invece, con due ventole da 112mm.
Rispetto al cooler reference proposto da AMD per le Radeon HD 7970, quello della HD 7970 IceQ X² assicura una riduzione della temperatura pari a 17°C e, parimenti, una diminuzione del livello di rumore pari a 15dB.
La Radeon HD 7970 IceQ X² di HIS è naturalmente una soluzione orientata all'overclock; oltre che dal sistema di raffreddamento lo si comprende anche considerando lo stadio di alimentazione, che è basato su un VRM a 6 fasi.
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